COB绕铜线圈标签
产品分类：COB铜线圈标签 | 品牌：深圳市创新佳电子标签有限公司
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标签。 芯片型号：TK4100,T5577,F08等 天线尺寸：φ18mm 或可按客户要求定制 标签尺寸：外径φ18mm 内径φ16mm 产品工艺：铜天线+COB 协 议：…
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产品概述
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标签。
芯片型号：TK4100,T5577,F08等
天线尺寸：φ18mm 或可按客户要求定制
标签尺寸：外径φ18mm 内径φ16mm
产品工艺：铜天线+COB
协 议： ISO 7816/ISO 14443A/15693
内存容量：依据芯片型号
感应频率：125KHZ、13.56MHZ
读写距离：0-5CM，不同功率的读卡器，会有区别。
保存温度：-25℃～+65℃
工作温度：-25℃～+65℃
数据保持： 10年,内存可擦写10万次
标签适用范围:资产管理，物品管理等.
(注：标签尺寸、芯片可按客人要求订制)
优势：
有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，将RFID芯片与软基天线的封装工艺，分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术，可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品
产品特点
| 参数项目 | 技术指标 |
|---|
订购流程
1
咨询沟通
联系我们的销售团队，提供您的需求和规格要求，我们将为您提供专业的选型建议和报价
2
样品确认
免费提供样品供您测试验证，确认产品质量和功能符合需求后再正式下单
3
订单确认
确认最终价格、数量、工艺要求、交货期等细节，签订正式订单合同
4
生产制作
按照订单要求进行生产制作，全程严格品控，确保产品质量稳定可靠
5
质检发货
出厂前全检/抽检，提供质检报告，快递/物流送货上门，支持运费到付
注意事项
- 标准规格产品起订量为500张，定制产品起订量为1000张，具体请咨询销售顾问
- 产品价格随芯片市场行情波动，最终价格以正式报价单为准，报价有效期30天
- 定制印刷需提供矢量图稿（AI/CDR格式），我们提供免费设计排版服务
- 标准交期为7-10个工作日，特殊工艺或大批量订单交期另议
- 样品测试确认后再批量生产，避免因规格不符造成损失
- 所有产品出厂前均经过严格质检，提供质量保证，非人为损坏支持7天退换
- 支持多种付款方式：对公转账、支付宝、微信、信用证等
- 开具增值税专用发票，需提供完整的开票信息
- 如有特殊定制需求（如特殊芯片、特殊尺寸、特殊工艺），请与销售详细沟通
- 产品为定制类商品，一经生产非质量问题不支持退换，请确认后下单
产品视频展示
点击视频封面即可放大观看，了解产品详情与应用场景
该产品暂未上传视频，敬请期待。
