直径25MM干Inlay
产品介绍 1. 射频特性： 工作频率：13.56 Mhz 工作模式：无源 2. Inlay 材料： 天线：铝箔蚀刻 芯片：硅芯片 基材：PET 3. 干inlay描述： 天线尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客户要求天线设计、开模、打版。 单卷数量：2000 张/卷或按要求包…
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产品概述
产品介绍
1. 射频特性：
工作频率：13.56 Mhz
工作模式：无源
2. Inlay 材料：
天线：铝箔蚀刻
芯片：硅芯片
基材：PET
3. 干inlay描述：
天线尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客户要求天线设计、开模、打版。
单卷数量：2000 张/卷或按要求包装单出卷数量。
4. 基础技术要求：
可擦写次数：10万次
储存环境：湿度-20℃—50℃，湿度 20%—90%RH
工作温度：-30℃—80℃
5. 可选芯片：
高频的芯片
6.功能及用途：用于PVC卡封装，标签制作。物流追踪、仓储管理、信息识别、储值消费、加工智能卡、加工RFID标签、加工洗衣标签、加工个性化产品等
7.产品特性
HF干inlay是由IC晶圆和蚀刻铝箔天线组成。可单做成品使用，也可以经过后期加工与PVC合成做成智能卡，与铜版纸合成做成服装吊牌，也可直接合成不干胶做成湿inlay，也可封装在硅胶内做洗衣标签等不同系列的产品使用。其厚度0.38mm可塑性强，应用广泛。
HF干inlay在实际使用中需注意：1.静电防护 2.IC晶圆的保护（强压、硬物重击等）3.防水防潮等，严禁将HF干inlay对折。
8. 产品生产过程
首先将IC倒装在天线焊盘位置，再通过倒封装机在天线焊盘位置上点胶水（德国进口365和265胶水，纵向导电横向不导电。）然后将IC对准焊盘，通过高温高压将IC固定在焊盘上。经过后期的分条切片处理等出来的即是成品。
10. 二次加工成品图片
可制作成各种尺寸的湿INLAY，不干胶标签，纸卡，PVC卡等等。
产品特点
| 参数项目 | 技术指标 |
|---|
订购流程
咨询沟通
联系我们的销售团队，提供您的需求和规格要求，我们将为您提供专业的选型建议和报价
样品确认
免费提供样品供您测试验证，确认产品质量和功能符合需求后再正式下单
订单确认
确认最终价格、数量、工艺要求、交货期等细节，签订正式订单合同
生产制作
按照订单要求进行生产制作，全程严格品控，确保产品质量稳定可靠
质检发货
出厂前全检/抽检，提供质检报告，快递/物流送货上门，支持运费到付
注意事项
- 标准规格产品起订量为500张，定制产品起订量为1000张，具体请咨询销售顾问
- 产品价格随芯片市场行情波动，最终价格以正式报价单为准，报价有效期30天
- 定制印刷需提供矢量图稿（AI/CDR格式），我们提供免费设计排版服务
- 标准交期为7-10个工作日，特殊工艺或大批量订单交期另议
- 样品测试确认后再批量生产，避免因规格不符造成损失
- 所有产品出厂前均经过严格质检，提供质量保证，非人为损坏支持7天退换
- 支持多种付款方式：对公转账、支付宝、微信、信用证等
- 开具增值税专用发票，需提供完整的开票信息
- 如有特殊定制需求（如特殊芯片、特殊尺寸、特殊工艺），请与销售详细沟通
- 产品为定制类商品，一经生产非质量问题不支持退换，请确认后下单
产品视频展示
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